壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功。BR100系列基于壁仞科技自主原创的芯片架构开发，采用7纳米工艺制程，并结合了包括Chiplet(芯粒技术)等在内的多项芯片设计、制造与封装技术，具有高算力、高能效、高通用性等优势。

　　据介绍，除芯片研发外，壁仞科技也正在打造软件平台，构建技术生态，致力于通过软硬件协同优化，进行“无缝迁移”。在完成相关后续工作后，搭载壁仞科技BR100系列通用GPU芯片的计算产品，将正式面向市场发布。

　　公开资料显示，壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。截至2021年3月，壁仞科技已完成B轮融资，总融资额超47亿元人民币，投资方包括源码资本、IDG资本、高瓴资本、高榕资本等。

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