日本千叶--(美国商业资讯)--精工电子有限公司旗下子公司精工半导体有限公司面向可充电锂离子电池推出S-8223A/B/C/D系列2-3芯二次电池保护IC。该系列产品采用超小型SNT-6A封装，尺寸为1.6x1.8x0.5mm，电流消耗仅为0.25μA。其电流消耗是现有产品的四分之一，使得S-8223 A/B/C/D系列成为行业最低功耗的产品^*1。S-8223 A/B/C/D系列是为笔记本电脑和其他便携设备用锂离子电池提供保护的理想之选。

锂离子电池需要过充电、过放电、过流和短路保护。过充电会引起锂离子电池发热和起火，在此类情况下，使用诸如S-8223A/B/C/D系列之类的二次保护IC显得尤为重要。S-8223A/B/C/D系列为设计工程师提供另一层可靠的安全性。
新推出的S-8223A/B/C/D系列的主要特点在于采用尺寸为1.6x1.8x0.5mm的超小型SNT-6A封装，可实现便携设备尺寸、厚度和重量的减小。其次，0.25μA的业界最小工作电流消耗有助于延长电池的工作时间。最后，S-8223系列拥有±20mV的业界最高水平^*2的过充检测电压精度。这有助于进一步加强可充电锂离子电池的安全性监测。S-8223B/D系列拥有配备输出电压控制电路的充电控制场效应晶体管(FET)栅极连接端子，因此该系列还可与具备12V栅源极耐受电压的FET兼容。

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