与传统USC封装相比，新封装设计热阻降低50%

东京--(美国商业资讯)--东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出一款新型肖特基势垒二极管产品“CUHS10F60”。该器件主要面向电源电路整流和回流预防等应用。量产和出货即日启动。

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新的CUHS10F60在其新开发的US2H封装中采用105°C/W^[1]低热阻，其封装代码为“SOD-323HE”。该封装的热阻较传统USC封装降低约50%，可实现更轻松的散热设计。

此外，与该产品系列的其他产品相比，其性能也实现了进一步提升。与CUS04^[2]肖特基二极管相比，最大反向电流降低约60%，降至40µA^[3]。因此，使用该产品有助于降低目标应用的功耗。此外，其反向电压已从40V提高至60V，使其与CUS10F40^[4]相比拥有更大的应用范围。

应用场合

• 电源电路（整流和回流预防等）

特点

• 低正向电压：V_F=0.56V（典型值）@I_F=1.0A
• 低反向电流：I_R=40μA（最大值）@V_R=60V
• 小型表面贴装型封装：利用US2H(SOD-323HE)封装实现高密度安装。

注：
[1] 安装于FR4电路板（25.4mm × 25.4mm × 1.6mm，铜垫：645mm²）
[2] 绝对最大额定值：V_RRM=60V，I_F(AV)=0.7A
[3] 测试条件：反向电压V_R=60V
[4] 绝对最大额定值：V_R=40V,I_O=1.0A

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