东芝扩大面向可穿戴应用的ApP Lite TM处理器系列产品阵容

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  - 在低功耗下,便能实现高显示质量 –

  东京--(美国商业资讯)--东芝公司(TOKYO:6502)今天宣布推出“TZ1201XBG”。这是一款面向可穿戴设备的应用处理器,是其面向物联网(IoT)的ApP Lite™产品家族的最新产品。TZ1201XBG ApP Lite处理器的样品发货将于4月份开始启动,量产计划于2016年夏季启动。TZ1201XBG将于1月6日至1月9日在美国拉斯维加斯举行的2016年国际消费电子展(CES)上展示。

  这份智能新闻稿包含多媒体内容。完整新闻稿可在以下网址查阅:http://www.businesswire.com/news/home/20160106005699/en/

  TZ1201XBG集成了一个ARM® Cortex®-M4F处理器,根据设计,在正常工作模式下,其主动电流消耗为78微安每兆赫(MHz)。这款元件与功耗管理软件搭配使用,对于搭载200mAh电池的脉搏测量应用可续航约一周,对于手表应用可续航约一个月。

  TZ1201XBG专用的2D图形加速器能减少对CPU的利用和功率耗散,同时支持图形用户界面(GUI)的流畅运行。针对语音命令[1]和语音触发处理[2]的集成音频接口以及2D图形加速器可确保客户享有高水平的用户体验。

  与以前的型号相比,经过改进的高精度模拟前端电路(AFE)可以测量极其微弱的信号(约10微伏),例如EEG或EMG(分别为脑部和肌电扫描),以及阻抗,可利用这一点通过计算皮肤电阻来判断压力水平。AFE仅需增加极少的外部组件,即可支持多达4通道电压/电流/阻抗的多重传感。通过集成软件和多种服务,由AFE测量的数据可被用于制作新的应用,并打造新的目标市场。

  除了2.2MB的集成高容量SRAM,TZ1201XBG还包含e·MMC™[3]/SDIO接口,支持外部存储器IC,例如SPI、NOR、SPI NAND和e·MMC™。这种支持可以为设计师提供为他们的设备指定最合适存储器IC和容量的灵活性。与嵌入式数据压缩器相结合,TZ1201XBG可支持长时间的高容量数据存储,无需频繁的数据上传。

  2016 International CES

  https://www.cesweb.org

  主要特点

  --低功耗设计

  --主动电流消耗为78微安每兆赫(MHz)

  适用于可穿戴应用的单一封装

  -- 支持多种I/O,例如I2C[4]、UART[5]、SPI[6],支持使用外部传感器和外围设备,来监测时间跨度和身体活动水平。

  -- 高性能2D图形加速器,确保图形用户界面(GUI)的流畅运行。

  -- 得到AES和SHA256支持的数据安全,并集成有一个真随机数发生器。

  -- 嵌入式数据压缩器和解压缩器

  -- 集成2.2MB高容量存储器

  -- 高精度AFE

  -- 高达4通道电压/电流/阻抗多重传感

  -- 仅需增加极少外部元件即可实现三种可配置放大器模式,即仪表放大器/跨阻抗放大器/可编程增益放大器(PGA)

  -- 高达22位的专用有效比特位(ENoB),精度约10微伏

  应用

  可穿戴设备,例如活动监测、智能手表、手环和眼镜类设备。

  主要规格

  零件编号TZ1201XBG

  CPU ARM Cortex-M4F

  最大频率 高达120MHz

  嵌入式SRAM 2.2MB

  e·MMC 2通道

  外部总线 1通道

  图形加速器 2D

  LCD控制器 MIPI® DBI B型、C型、DSI

  GPIO 120位

  I2C(主/从) 2通道

  UART 4通道

  DMA 16通道

  AES 128/192/256位密钥长度

  真随机数发生器 1个

  压缩和解压缩 1个

  SPI 4通道

  接闪存的Quad SPI 支持

  PWM 8通道

  32位计时器 2通道

  监视计时器 1通道

  仪表放大器·增益 ×1至×4

  PGA·增益 ×1至×32

  12位ADC 16通道

  24位ADC 4通道

  DAC 1

  LED驱动器 4

  USB USB 2.0设备12 Mbps,1个端口4双向端点

  封装尺寸

  (宽x长x高,mm) 8.0 ×8.0 ×0.6

  工程样品 2016年4月

  量产2016年夏季

  注

  1:语音命令:一种可实现设备语音控制的应用。

  2:语音触发处理:基于语音命令检测的系统操作。

  3:嵌入式多媒体卡:带有控制功能(例如ECC、耗损均衡和坏块管理)的NAND闪存(NAND)产品系列。还能消除用户对直接控制NAND的担心。

  http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/memory/nand-flash/mlc-nand/emmc.html

  4:集成电路总线:由飞利浦半导体公司(现在的恩智浦半导体公司)发明的一种多主、多从、单端、串行计算机总线。

  5:通用异步收发器:在并行和串行形式之间转换数据的一种计算机硬件设备。

  6:串行外设接口总线:由摩托罗拉(现在的安森美半导体)开发的用于短距离通信的同步串行通信接口规范。

  * ARM和Cortex是ARM有限公司(或其子公司)在欧盟和/或其他地区的注册商标。

  * e·MMC是JEDEC固态技术协会的商标。

  * MIPI是MIPI联盟公司在美国和其他司法管辖区的授权商标。

  * ApP Lite是东芝公司的商标。

  * 所有其他商标和商号均为其各自所有者的财产。

  欲了解有关此产品的更多信息,请访问:

  http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/assp/applite/tz1200.html

  客户垂询:

  逻辑LSI销售和营销集团

  电话:+81-44-548-2110

  http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html

http://cts.businesswire.com/ct/CT?id=bwnews&sty=20160106005699r1&sid=18029&distro=ftp

*本新闻稿中的信息,包括产品价格和规格、服务内容以及联系信息仅反映截至本新闻稿发布之日的情况,如有变动,恕不另行通知。

  关于东芝

  东芝公司是一家《财富》全球500强公司,致力于将其在先进电子和电气产品及系统方面的一流能力运用于五个战略业务领域:能源与基础设施、社区解决方案、医疗保健系统与服务、电子设备与组件,以及生活方式产品与服务。在东芝集团的基本承诺“为了人类和地球的明天”的指引下,东芝竭力推动全球业务,并致力于实现一个让子孙后代可以享有更美好生活的世界。

  东芝于1875年在东京成立,如今已成为一家有着580多家附属公司的环球企业,全球拥有超过199,000名员工,年销售额逾6.6万亿日元(550亿美元)。

  更多信息请访问东芝网站:www.toshiba.co.jp/index.htm

  原文版本可在businesswire.com上查阅:http://www.businesswire.com/news/home/20160106005699/en/

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  联系方式:

  媒体垂询:

  东芝公司

  半导体与存储产品公司

  Chiaki Nagasawa,+81-3-3457-4963

  semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

  本文链接:http://www.iruis.com/News/cninfo/39699.shtml

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